BYD entra na corrida dos chips automotivos com primeiro semicondutor de 4 nm da China

A BYD apresentou o chip Xuanji A3, primeiro semicondutor automotivo chinês de 4 nm, visando fortalecer a condução autônoma e reduzir dependência externa.
BYD entra na corrida dos chips automotivos com primeiro semicondutor de 4 nm da China
Crédito da imagem: BYD

Resumo da Notícia

  • A BYD anunciou o desenvolvimento do chip Xuanji A3, um processador automotivo de 4 nanômetros.
  • O componente é o primeiro do tipo produzido em larga escala por uma montadora chinesa.
  • O chip é voltado para sistemas de condução autônoma de nível 3 e 4, integrando-se a sensores LiDAR.
  • A empresa afirma que o sistema entrega 700 TOPS de capacidade computacional por unidade.
  • A estratégia visa consolidar o controle total da cadeia de suprimentos de hardware e software da marca.
  • O sistema DiPilot 300, conhecido como Olho de Deus B, será expandido para mais modelos da montadora.
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A disputa tecnológica entre as fabricantes chinesas de veículos elétricos ganhou um novo capítulo com a apresentação do chip Xuanji A3, criado pela BYD para sistemas avançados de condução inteligente. O componente marca a entrada definitiva da montadora na corrida global por semicondutores automotivos próprios e reforça a estratégia de reduzir a dependência de fornecedores externos.

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O novo chip foi desenvolvido internamente pela própria BYD e utiliza arquitetura de 4 nanômetros, tornando-se o primeiro processador automotivo chinês desse tipo produzido em larga escala. A empresa afirma que o componente já entrou em fabricação massiva e será aplicado nos futuros sistemas de direção assistida da marca.

Segundo a fabricante, o Xuanji A3 foi projetado para operar funções de condução autônoma de nível 3 e nível 4, consideradas etapas avançadas da automação veicular. A tecnologia permitirá que os carros assumam parte significativa das tarefas de direção em ambientes urbanos e rodoviários.

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A BYD informou que um conjunto com três unidades do novo chip pode ultrapassar 2.100 trilhões de operações por segundo. Isso significa que cada unidade individual entrega cerca de 700 TOPS de capacidade computacional, número comparável aos principais processadores automotivos usados atualmente no setor.

Embora não seja o chip mais poderoso da indústria em números absolutos, a empresa afirma que a eficiência do sistema evoluiu consideravelmente. A combinação entre hardware próprio e algoritmos desenvolvidos pela marca elevou em 100% o aproveitamento da capacidade de processamento em comparação com gerações anteriores.

Outro ponto importante envolve a integração com sensores LiDAR de alta precisão. O Xuanji A3 será compatível com sensores de mil linhas, capazes de mapear o ambiente ao redor do veículo com maior riqueza de detalhes, melhorando o reconhecimento de obstáculos, pedestres e faixas de rodagem.

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Durante o evento de lançamento, o presidente da BYD, Wang Chuanfu, relembrou que a empresa atua no setor de semicondutores desde 2002. Na época, a fabricante criou um departamento de circuitos integrados que acabou se tornando a base da atual divisão de chips automotivos da companhia.

Hoje, a BYD mantém mais de sete mil profissionais dedicados ao desenvolvimento de semicondutores, distribuídos em quatro grandes centros de pesquisa. Os investimentos em pesquisa e desenvolvimento já ultrapassam 100 bilhões de yuans, mostrando a dimensão da aposta da empresa na inteligência automotiva.

A montadora afirma ainda ser a única fabricante de veículos do mundo capaz de controlar praticamente toda a cadeia de criação de chips. Isso inclui desde a definição da arquitetura até fabricação, testes e operação de cinco fábricas próprias de wafers utilizadas na produção dos semicondutores.

Com o lançamento do Xuanji A3, a BYD pretende aprofundar a integração entre software e hardware em seus veículos. A estratégia faz parte do objetivo da empresa de alcançar um trânsito com menos acidentes por meio de sistemas avançados de assistência ao motorista e inteligência artificial embarcada.

A fabricante também confirmou que o sistema DiPilot 300, conhecido comercialmente como “Olho de Deus B”, será expandido para uma faixa maior de modelos da marca. O pacote utiliza sensores LiDAR e poderá ser oferecido até em carros de entrada mediante pagamento adicional no mercado chinês.

O avanço da BYD acompanha uma tendência crescente entre as montadoras chinesas. Empresas como Nio, Xpeng e Li Auto também aceleraram o desenvolvimento de chips próprios para veículos inteligentes. A disputa deixou de ser apenas sobre autonomia elétrica e passou a envolver inteligência artificial, semicondutores e controle total da tecnologia embarcada.

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